即两个单摄使用同一个基板。相对共支架来说，平整度会更好，也更加抗摔，但是缺点是，对组装精度要求很高，良率相对低一些，所以成本更高。

         一般的模组工艺是先将放置Sensor，再将VCM，holder，lens组装。格科微独创的COM工艺，是先将VCM，holder，lens组装到一起，再将Sensor封装在模组里面的技术。而将这种工艺放到双摄里，对于两个模组之间对准光轴中心等问题有很大的帮助。目前格科微单摄COM已经量产。现在在调试双摄工艺，预计年底量产一般来讲，共支架主要用在高像素+低像素（如13M+2M）或者长焦+广角（如Apple iPhone7 plus）这种模组高度差很多的双摄模组上。缺点是支架需要按项目开模，前期开模费用较高。

共基板主要用于模组高度不大的双摄模组。省去开模费，但对贴片精度有要求。 

       
       需要说明一下，同样是广角+长焦的双摄，Apple采用了共支架的方案，而小米6采用的是共基板的方式。主要是通过将广角和长焦的基板高度做出差距，来弥补广角和长焦模组的高度差。