LDS激光直接成型解决方案

Laser Solution For Mobile Phone Industry

在过去的十多年中，移动通信技术得到了迅速发展，尤其是移动终端的体积和重量减小很多，这也促使了移动终端天线的迅速发展。面对迅速降低尺寸的要求，设计者的重点是在降低尺寸的同时尽量保持天线性能，如增益、覆盖区和频带等。近些年天线行业方案，已不足以满足目前需求，主要以下问题：柔性电路板制造成本及周期长，满足不了快速发展的市场需求；信号接收质量不高也是一个关键问题。近年来，市场需求推进着技术的发展，激光直接成型技术（LDS）方案被推行。该方案是未来的主要发展方向，它以各项指标最优的效果成为后期终极发展方向。而阻碍其发展的就是居高不下的成本。斯普莱特激光作为激光行业先驱者，推出了与天线行业匹配的镭射设备，借助各单元技术实力，激光器件、工作台等部分，有效的为客户节约生产成本。

提高可加工长度：

具备长天线加工优势以适应快速增长的PAD和NB天线的需求。

提高加工的效率：

同样产品加工较竞争设备提升10%-15%

提高加工稳定性：

具有良好的加工稳定性。

降低维护费用：

低于竞争对手50%

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