一、激光打孔与传统技术对比：

　　由于激光打孔机可以和自动控制系统及微机配合，实现光、机、电一体化，使得激光打孔过程准确无误地重复成千上万次。结合激光打孔孔径小、深径比大的特点，通过程序控制可以连续、高效地制作出小孔径、数量大、密度高的群孔板，激光加工出的群孔板的密度比机械钻孔和电火花打孔的群孔板高1-3个数量级，例如，食品行业使用的过滤片厚度为1-3mm，材料为不锈钢，孔径为0.3-0.8mm，密度为l0-100孔/cm2。

　　激光打孔机工艺对比：

　　激光打孔与机械钻孔、电火花加工等打孔手段相比，具有显著的优点：

　　1.打孔速度快，效率高，经济效益好。

　　2.可获得大的深径比。

　　3.可在硬、脆、软等各种材料上进行。

　　4.无工具损耗。

　　5.适合于数量多、高密度的群孔加工。

　　6.可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔

　　二、根据小孔的尺寸范围划分为六档：

　　小孔：1.00～3.00(mm)：

　　次小孔：0.40～1.00(mm)：

　　超小孔：0.1～0.40(mm)：

　　微孔：0.01～0.10(mm)：

　　次微孔：0.001～0.01(mm)：

　　超微孔：0.001(mm)。

　　适用材料和行业应用：

　　超微孔打孔机/激光打孔 主要进行金属非接触打孔：

　　最小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)，稀有金属及合金(金、银、钛)等材料的打孔。

　　斯普莱特的主要产品包括激光动态聚焦平台，包含大幅面动态聚焦激光打标机平台、非平面激光打标机平台、立体线路激光雕刻平台、3D曲面直接成型平台以及自动化生产线3D打标方案等。产品已广泛应用于手机通迅、电子电器、汽车制造、工业制造、机械五金、精密议器、工艺礼品、科研院校等众多领域。​