工艺介绍: 立体电路工艺的激光塑料研发及其应用(1)
立体电路技术在国外也被称为激光直接成型(laser direct structuring 缩写为LDS.)技术,它以降低生产成本,提高加工适应性,以及在对较为复杂的工件进行处理时良好的表现在最近出现的一些MID新工艺中脱颖而出。这套系统的基本原理为:在待加工的树脂原料中含有对激光照射敏感的添加剂。计算机控制激光束于在由上述特殊树脂注塑而成的工件表面上“画”出电路的图形。此法显然比传统的方法更为简便,同时此工艺在实施金属化步骤中省去了化学处理(化学蚀刻法),因此在环保方面尤其令人称道。国外称为3D MID,使用LDS技术制造。
1.摄像头体积缩小的一种方式是把芯片等电路直接制造在塑胶壳体上,去掉电路板层,并且免调试光路或者降低不良率
2.VCM马达表面3D布线
以上两类应用都在展开中,其中TDK在台湾建立了产线,产品已经用于华为产品中,舜宇开始采用此工艺。
应用案例
成本中组装成本占据26%强,采用新技术可以获得相应收益!
应用案例(1)早期!
手机中开始采用立体电路技术制造摄像头座子
应用案例(2)
在非变焦的摄像头模组中,简化了结构
应用案例(3)
应用案例(4)
VCM变焦马达,壳体表面3D线路
应用案例(5)
芯片直接banding在支架上,减少了芯片封装厚度
应用案例(6)
支架开孔,感光部分露出
2.3应用案例(7)
3D的线路
应用案例(8)
四个组件
立体电路工艺部件制造流程
2.选用特殊材料注塑、激光处理、选择性金属化、焊接元件。
进口或者国产原料-----进口或者国产原料------化学镀和焊接
结论:全面屏时代、双摄像、低高度摄像头采用立体电路技术是大势所趋!我们为您定制工艺!