全触展刚刚结束，小编几乎逛遍了1、2展馆，看到了很多陶瓷产业链的企业，手机陶瓷中框是摸了又摸，细腻光滑，爱不释手，手感是真的好，就像美女的皮肤一样！据说目前一个中框加工价值不菲，那么它的制作工艺是怎样的？今天，我们来简单粗略的了解一下。图片来源于网络

▲ 图1 陶瓷中框

一、框体粗胚成型

          ▲ 图2 粗胚的制作流程

▲ 图3 烧结成型后的框体粗胚

如采用干压成型，干压/烧结工序中主要不良现象表现为烧结后框体翘曲变形及框体裂纹等。因在后段加工之前，陶瓷中框和陶瓷背板的流程大体是一致的，这里就不赘述了。

二、CNC/激光加工

陶瓷框胚的CNC/激光加工，主要是去除内腔边和底部残料，对框体进行修整。

▲ 图4 陶瓷粗胚CNC/激光精加工示意图

三、框体厚度粗磨

CNC/激光精加工后，需要对框体厚度进行加工。可使用研磨设备分别对框体两面进行磨平加工到标准厚度，此工序良率较高，主要不良为厚度尺寸不良。

▲ 图5 框体厚度粗磨示意图



▲ 图6 粗磨后陶瓷手机中框

四、内框台阶加工

完成框体厚度粗磨后，需要对中框内控进行台阶加工。使用定位销粗让中框定位在夹具上，气缸加紧后使用探头工具进行程序自动探边分中和旋转纠正。

五、外形加工

依靠前工序内腔加工的定位台阶进行夹具定位和固定进行外形加工，工序良率较高，主要不良为外形砂轮线不良。对外形轮廓加工后，需再对外形进行抛光加工。

六、内形加工

与外形加工不同的是，内形加工时，产品套入铁内腔治具中，使用UV胶水粘合固定，然后使用磁铁治具固定上机定位，使用探测头进行精准定位加工。

七、CNC/激光打孔及孔位加工

内外形状加工完后，需对中框侧面打孔，再使用CNC对孔位进行加工。CNC加工时，气缸治具侧面加紧进行加工，分四次工序分别进行4个侧面的加工。

八、抛光精磨

全部加工完后，再对中框进行精磨，使得手感更加细腻，产品更加精致。

九、清洗

后段加工完成后，需要对制件进行清洗。

十、检测

陶瓷中框的检测与3D玻璃类似，但多了一项微裂纹检测，其它包括轮廓度、整体翘曲度、截面翘曲度、整个中框的厚度等。

十一、镭射/PVD

镭雕是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。是目前陶瓷外壳表面处理的一种常用方法。PVD溅射是用带电粒子轰击局部包裹的靶材，而产生logo图像的技术。

十二、AF处理

利用蒸镀方式，在陶瓷表面镀上一层涂层，该涂层使陶瓷表面不易产生指纹，耐磨性佳。

十三、全检

全部加工工序完成后，需要对制品进行全检。

十四、包装出货

将全部加工工序完成后检验合格的陶瓷中框进行包装。

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