激光打标机的半导体激光器结构
Time: 2020-06-16 Reads: 2251 Edit: Admin

  其外形及大小与小功率半导体三极管差不多,仅在外壳上多一个激光输出窗口。夹着结区的p区与n区做成层状,结区厚为几十微米,面积约小于1mm2。一旦半导体激光器上加上正向偏压时,在结区就发生粒子数反转而进行复合。

  半导体激光器的光学谐振腔是利用与p-n结平面相垂直的自然解理面(110面)构成,它有35的反射率,已足以引起激光振荡。激光打标机若需增加反射率可在晶面上镀一层二氧化硅,再镀一层金属银膜,可获得95%以上的反射率。


激光打标机

  深圳市斯普莱特激光科技有限公司是一家集三维动态聚焦激光加工系统自主研发、生产、销售于一体的国家级高新技术企业,拥有多项自主研发专利,致力于三维动态聚焦激光加工系统应用解决方案的开发与推广,扩大大幅面动态聚焦激光打标、曲面激光打标、立体线路加工等应用市场。斯普莱特的主要产品包括激光动态聚焦平台,包含大幅面动态聚焦激光打标机平台、非平面激光打标机平台、立体线路激光雕刻平台、3D曲面直接成型平台以及自动化生产线3D打标方案等。产品已广泛应用于手机通迅、电子电器、汽车制造、工业制造、机械五金、精密议器、工艺礼品、科研院校等众多领域。